你的位置:首页>>技术应用>>高通开发出双3G芯片支持二种宽带技术

高通开发出双3G芯片支持二种宽带技术

发表时间：2007-10-25 9:50:54 ( 双击自动滚屏 )

无线芯片制造商高通周三发布了一款名为Gobi的双3G芯片，在笔记本中配置了这一芯片后，能够轻松的与二种宽带技术兼容。

　　比特网(ChinaByte)10月25日消息(孙淑艳编译) 据国外媒体报道，无线芯片制造商高通周三发布了一款名为Gobi的双3G芯片，在笔记本中配置了

这一芯片后，能够轻松的与二种宽带技术兼容。

　　高通表示，目前在美国笔记本市场，面向商务的笔记本通常运行AT&T、Verizon无线或Sprint Nextel公司的任意一种网络，AT&T的网络采用 HSPA技术，而Verizon无线和Sprint的网络采用 EV-DO技术。目前二种技术也同样推向海外市场。

　　高通新开发的Gobi芯片能够接入任一类型的网络。高通称，Gobi芯片立即可以使用，但公司预期明年第二季度配置这一芯片的笔记本将投放市场。

　　尽管Gobi芯片增加了移动宽带用户的选择，但网络技术的竞争不仅仅出现在HSPA技术和EV-DO技术之间，WiMax长距离无线技术承诺更高的数据传输速率，网络的构建费用也更加便宜。高通的Gobi芯片不支持WiMax技术。


站内信息搜索
关键字：

v 相关评论

点击查看更多评论>>>

暂无回复


v 发表评论
姓名：		v 请遵守《互联网电子公告服务管理规定》及中华人民共和国其他各项有关法律法规。 v 严禁发表危害国家安全、损害国家利益、破坏民族团结、破坏国家宗教政策、破坏社会稳定、侮辱、诽谤、教唆、淫秽等内容的评论。 v 用户需对自己在使用本站服务过程中的行为承担法律责任（直接或间接导致的）。 v 本站管理员有权保留或删除评论内容。 v 评论内容只代表网友个人观点，与本网站立场无关。
评论内容：


关于我们 \| 域名注册 \| 虚拟主机 \| 企业邮局 \| 网站建设 \| 网上推广 \| 客户留言 \| 网站地图
中国企业服务网 © 2007-2008 技术支持:东莞市宏图电子科技有限公司

高通开发出双3G芯片 支持二种宽带技术

高通开发出双3G芯片支持二种宽带技术