PCB上游的CCL厂台光电子、联茂电子及台耀科技在2007年均呈现获利状态，各业者在华南广东的新产品、新产能将自今年起陆续开出，其中台光电子的广东中山厂每月60万张 CCL产能预计在第 2季开出。
台耀科技加速在华南中山厂的投资，同时将对中山厂增资 600万美元，台耀科技已通过由副总经理郑宗平出任华南中山厂总经理，将负责台耀科技中山厂的建厂工作。台耀科技中山厂为台耀科技继华东常熟厂之后，在中国大陆市场第 2处生产基地，同时，台耀科技中山厂预计自 4月起展开建厂，预计8个月完成建厂。
台耀科技华南厂的投资案，主要为因应华南地区重要客户的 CCL供货需求，台耀中山厂区的产能规划为每月60万张，预计在2009年开出第 1期的每月30万张产能。
台光电及台耀科技均已在华东昆山、常熟设厂，并已在市场站稳脚步后，进一步在华南地区设厂抢攻当地CCL市场。
而上市的联茂电子在无锡厂每月产量 105万张，因应需求有60万张产能的扩充空间；尚有另外广州厂软性铜箔基板 (FCCL)生产线亦将于3月量产，使联茂成为国内第一家供应软、硬铜箔基板的厂商，初期规划产能为10万平方米，全部产能预计第 3季开出，届时将可提供客户一站购足的服务。
联茂电子持续投入公司资源，专注于环保基材技术以及黏着技术，除缓步提高毛利较高的无铅、无卤素产品比重；另一方面，除因应需求扩产 CCL外，更于广州厂设立有胶式软性铜箔基板 (3L FCCL)生产线，除可将先进的环保基材技术应用于毛利较硬板高的软板领域，尚可提供客户一站购足的服务，联茂目前已着手计划设立第2条FCCL生产线。
联茂除了将黏着技术应用在FCCL领域外，尚有LED散热模块以及BEF光学增亮膜，虽然新产品都已量产，但联茂目前仍极为保守看待其营运贡献度。LED散热铝板产品可望从目前单月营收200-300万元成长至第 3季单月1000-1500万元的水平。
联茂电子自结2007年合并营收达137.05亿NTD，较2006年成长 24.43%，创公司历史新高纪录；税前盈余12.2亿元NTD，年成长44.5%、税后盈余10.6亿元NTD，年成长39.6%，也创公司成立以来新高纪录。来源：中国PCB技术网
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